第三季度业绩实现大幅增长的科翔股份拟进一步加码AI相关PCB产能建设。
10月30日晚间，科翔股份公告，公司拟在惠州、九江投资建设三个项目，计划总投资合计约85亿元，布局AI算力印制电路板、高阶HDI及高多层电路板、AI服务器用PCB基板等产品。
同时，公司拟发行H股并在港交所主板上市。
从既有产线产品结构调整，到新增高端产能布局，科翔股份正持续向AI算力等应用领域拓展。
拟于九江投30亿元
布局高阶HDI及高多层板
此次扩产中，九江项目是科翔股份布局高端PCB产能的重要一环。
根据公告，公司拟在江西省九江市经济技术开发区港兴路、江西科翔电子科技有限公司现有厂区旁剩余地块，投资建设江西科翔电子科技有限公司AI算力服务器项目，总投资30亿元，拟新建高阶HDI与高多层电路板智能制造产线，设计年产能20万平方米。
项目产品包括26层及以上高多层板，面向AI服务器主板、中背板、高速交换机、高端通信板；六阶及以上高阶HDI板，面向AI加速卡、高速存储模组、高端消费电子、汽车电子；陶瓷混压HDI板。
在投资构成中，工艺设备投资达23亿元，包含一条mSAP半加成精细线路生产线；其余资金用于厂房及配套用房建设、装修、原材料储备及其他流动资金。
这一产品规划，与公司此前推进的产品结构升级相衔接。科翔股份董秘郑海涛此前接受上海证券报记者采访时介绍，公司正逐步减少普通四层、六层板，增加高多层板和HDI产品，推动多层板产品向10层、12层及以上升级，HDI产品由此前以一阶、二阶为主，逐步向以三阶为主转变。此次九江项目进一步规划26层及以上高多层板、六阶及以上高阶HDI板，体现出公司向更高层数、更高阶产品延伸的布局方向。
科翔股份兼具HDI产线与DPC氮化铝陶瓷基板自研能力，被市场视作陶瓷混压一体化工艺的龙头公司。公司多次在互动易平台表示，陶瓷PCB是公司核心产品体系之一，当前生产销售运转正常。依托陶瓷材料优异散热性能，公司持续加大研发投入，拓展陶瓷PCB多场景应用，业务整体推进顺利。
拟于惠州投55亿元
拓展AI算力相关产能
在九江布局之外，科翔股份拟在惠州推进两个项目，计划总投资合计约55亿元。
其中，公司及全资子公司广东科翔智算科技有限公司拟与惠州大亚湾经济技术开发区管理委员会营商环境和投资促进局签署项目投资协议，投资建设年产50万平方米AI算力印制电路板项目。
该项目总投资额（含土地出让金）为35亿元，其中固定资产投资30亿元，总用地面积约18.4万平方米。根据议案，项目建成达产后预计年产值45亿元，建设用地后续将通过参与挂牌土地竞拍取得。
另一项目为高端AI算力用PCB基板项目，科翔股份拟在惠州市大亚湾响水河工业园建设，总投资约20亿元，计划建设期为两年。建成后，公司将新增年产4.6万平方米mSAP基板、年产120万平方米AI服务器用PCB基板的产能。
科翔股份表示，高端AI算力用PCB基板项目旨在强化其在数据中心基础设施领域的产品供给与技术支撑，提升在AI算力场景的综合竞争力。
以上三个项目的规划，既包括高阶HDI、高多层板等产品，也涉及AI服务器用PCB基板，显示出科翔股份围绕AI算力应用完善产品及产能布局的方向。
拟赴港上市拓宽融资渠道
订单充足支撑产能扩张
伴随新的产能布局，科翔股份拟同步拓展境外融资渠道。根据公告，公司拟公开发行H股并在港交所主板上市，以满足全球化发展需要，进一步提升全球品牌知名度及综合竞争力。
此次融资及扩产计划背后，是公司盈利情况的改善和较为充足的订单。
此前，科翔股份公告2026年三季报。前三季度，公司实现营业收入39.79亿元，同比增长45.92%；归母净利润2.44亿元，同比增长304.01%；扣非净利润2.34亿元，同比增长276.60%。其中，第三季度实现营业收入18.50亿元，同比增长100.90%；归母净利润3.11亿元，同比增长638.54%，业绩实现显著反转。
“目前行业景气度持续，公司部分大客户订单已排至两三个月后，产能利用率达到九成左右，现有产能较为紧张。”科翔股份董秘郑海涛此前接受上海证券报记者采访时表示，在订单较为充足的情况下，公司正持续调整产品结构，提升整体技术能力，增加附加值较高产品品类。
郑海涛同时介绍，公司将提高消费终端、AI算力、光模块等客户的占比。展望四季度，随着客户及产品结构持续优化，公司预计将延续第三季度的增长趋势。
（文章来源：上海证券报）
